看一下
http://we.pcinlife.com/thread-833393-1-1.html

RV670 die size才190mm^2
對手G92是289mm^2
若兩個晶片良率相同
這次AMD推出RV670成本可以控制在很合理的範圍內
期待出現149USD的RV670

照這種密集度來看, 似乎有辦法把1000個SP塞進R600大小的die裡面