作者DeadEYE

在多核心處理器發展上，AMD未來兩年內在平台方面也會採用更新的技術，例如明年下半年代號為Deneb的平台就會首度支援比DDR2低耗電、高效能的 DDR3記憶體，並且逐漸由現有AM2過渡到AM3平台，而強化處理器與I/0、記憶體間聯繫頻寬的Hyper Transport技術也會邁入3.0。