英特爾在IDF上透露他們正在計畫組織USB 3.0技術標準.
USB 3.0標準將由Intel,HP,NEC,NXP Semiconductors,德儀和微軟共同開發,將包含大量新的特性.

首先USB 3.0的速度是現有標準的10倍,傳輸率5Gbps為數碼產品和對高速度傳輸有要求的
設備做好了準備,並且向下相容,使用同一個結構.它將成為世界上最風行的連接標準.

該標準預計在2008年上半年發佈.