轉貼自對面驅動之家
http://news.mydrivers.com/1/91/91209.htm
未確認消息 看看就好

三核心的「Phenom X3」將有新設計的獨特架構，而不是通過原生四核心屏蔽一個核心而來，因為那樣會大大提高成本。儘管如此，Phenom X3仍有K10架構的諸多新特性，比如2MB三級緩存、SS4A指令集、128-bit浮點運算單元等等，電源管理能力也會大大加強。
大致估算一下，AMD四核心Opteron、Phenom處理器的DIE總面積大約為285平方毫米(其中每個處理核心約占13％)，一塊300mm晶圓可以切割出218個左右這樣的處理器芯片。如果換成三核心處理器，則DIE總面積大致為247平方毫米，一塊晶圓就可以切割出250個芯片。
由於AMD處理器採用了優秀的DirectConnect直連架構，因此從技術角度講，設計三核心甚至五核心等奇數核心的處理器並不是不可能
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如價錢比4核便宜很多 相信也是不錯的選擇喔.........