主題: 轉貼 R670採用單封裝雙核心設計
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pkolj
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加入日期: Aug 2003
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老把戲了
印象中R300的誕生始於把R2xx系列電晶體X2加入DX9作成的導致初期的R300又大又高溫
不知有沒記錯~
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平穩的工作+良好的資產管理能力=悠閒的優質生活
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舊 2007-09-15, 09:42 AM #15
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