他們的目的應該是想求一個兼顧高速連結，並且可以顧及良率而分解的結構，兩顆晶片做在一起，如果良率沒有問題的話就不切，有疑慮的部分則切開。

能做到這種結構的話就有意義，不然的話的確是直接做成一顆大顆、然後一路從高階關管線關到中高或甚至中階會比較適當....基本上要達到有效率的連結，只要兩個核心的記憶體控制器有連接的話就會很有效，因為兩個核心都可以存取到另一顆晶片的記憶體控制器的話，那實質上就和同一顆晶片無異了。R6x0的ringbusg memory是對這方面比較有利沒錯，但是實話是這也要超過兩顆以上的規模才看得出來，兩顆的話和crossbar是差不多的。

所以，G92似乎也有這樣的設計。

話說兩顆中高階就算了，兩顆高階封在一起的話是有點困難，目前來說高階的總封裝規模還沒有超過500mm^2的，包含雙晶片的7950GX2在內。