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受到現貨市場價格走勢不振影響,9月起DRAM合約價格走勢將受到壓抑,未來DRAM行情走勢仍有變數。
集邦認為,價格走跌下,雖然各大DRAM廠積極透過先進製程的良率提升,來達到成本下降的目標,但是就目前的價格來看,下半年部分70奈米以下製程進度較慢的廠商,仍然難以擺脫虧損壓力。
先前DRAM產業趨勢,出現合約與現貨市場走勢「不同調」的狀況。現貨市場因傳統返校需求不強,以及大陸購買潮買氣趨於觀望,一路走低,加上許多模塊廠及通路商仍期待9月以後歐洲地區需求回籠,DDRII有效測試顆粒(eTT)價格一度大幅下跌至1.5美元以下,雖然陸續有投機性買盤湧現,曾反彈至1.8美元的水平,但高檔追價力道不足,均價仍維持在1.6至1.7美元附近,波段跌幅超過一成。
但合約市場先前則相對活絡,受惠大多數品牌計算機DRAM搭載率已經達到平均1.2GB到1.4GB左右的內存容量,較過去約1GB的水平明顯提升,8月上旬合約價多維持3%至5%左右的漲幅。
不過,由於現貨市場需求仍相當疲弱,9月DRAM合約價走勢也浮現壓力。集邦指出,由於現貨市場價格不振拖累,8月下旬合約價欲振乏力,儘管現階段PC出貨量逐月成長,加上品牌計算機DRAM搭載率仍在提高,但現貨價格大跌,造成8月下旬合約價與現貨價價差高達一成以上,DRAM廠商在談判合約價格時面臨不小的壓力,預期9月後DRAM合約價走勢將受壓抑。
DRAM廠今年真是很黑暗的一年..........
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