主題: 威盛 打算淡出晶片組市場
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HigH
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加入日期: Nov 2000
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引用:
作者dynamo
所以說AMD的fusion是MCM囉
就是兩顆獨立的DIE
然後封裝在一個基板上？
不知道台灣那個封裝場會接到這筆單

高階fusion是分開的
低階fusion會有合體版 (註: 給UMPC, MID之類產品使用的fusion)
     
      
舊 2007-08-28, 07:21 PM #101
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