作者sutl

一代Celeron沒有L2快取的確是因為當時的P2核心也沒有，由於Ppro的失敗，intel暫時不敢再玩雙die封裝(CPU+L2)，所以才會出現卡夾式的P2。

但由於沒有L2的性能實在是太弱了(其實當文書機還可以說)，再加上當時製程進展到250nm，於是intel裝進了L2 128KB的快取，結果Celeron 300A成為intel第一個真正成功的內建L2快取的CPU，這也才是第一顆真正成功的P6架構CPU。

歷史說完，那現在到底有沒有必要採用另外生產小面積die的CPU來降低成本呢？以C2D E6xxx與E4xxx的情況來說，intel是採用縮小晶圓面積的做法，E6xxx內建4MB L2，E4xxx內建2MB L2，以前E6300/E6400是內建4MB封閉2MB的做法(可能是擔心良率的做法)。

可見intel評估良率過後，生產小面積die是比較划算的。

良率不高的情況，大多發生在採用新製程的時候，以intel未來的產品線來說，可能會是高階不良品打成中階，中階不良品打成低階，低階的die照做，這樣整體成本比較低。要不然全部都用高階的die來打，晶圓成本可是很高的。