大方一點, 直接轉貼:
超微訂單塞爆晶圓雙雄
工商時報/要聞/A1版 涂志豪、李純君／台北報導 2007/8/15
新款RD790、R670晶片月底投片，台積電、聯電產能利用率衝破百分之百
晶圓代工廠接單熱絡，台積電及聯電本季產能利用率已衝上九成以上，如今超微合併ATI後首款高階晶片組RD790、新繪圖晶片R670新訂單到位，引發訂單移轉連鎖反應，一舉塞爆了國內晶圓雙雄產能。
據設備業者表示，超微新款北橋晶片RD790、新版繪圖晶片R670本月底正式投片，超微訂單塞入台積電後，部份超微小單被迫轉移至聯電，因此八月後晶圓雙雄已沒有九○奈米以下製程及十二吋產能。
台積電及聯電在日前法說會中釋出對下半年樂觀消息，此一期待已反應在晶圓雙雄七月份營收上，台積電七月營收達再創歷史新高，月成長率達一三％，聯電七月營收則突破百億大關，月成長率高達一五％。由於近來手機晶片、網通晶片、...