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超微訂單塞爆晶圓雙雄
工商時報/要聞/A1版　涂志豪、李純君／台北報導 2007/8/15

新款RD790、R670晶片月底投片，台積電、聯電產能利用率衝破百分之百

晶圓代工廠接單熱絡，台積電及聯電本季產能利用率已衝上九成以上，如今超微合併ATI後首款高階晶片組RD790、新繪圖晶片R670新訂單到位，引發訂單移轉連鎖反應，一舉塞爆了國內晶圓雙雄產能。


據設備業者表示，超微新款北橋晶片RD790、新版繪圖晶片R670本月底正式投片，超微訂單塞入台積電後，部份超微小單被迫轉移至聯電，因此八月後晶圓雙雄已沒有九○奈米以下製程及十二吋產能。


台積電及聯電在日前法說會中釋出對下半年樂觀消息，此一期待已反應在晶圓雙雄七月份營收上，台積電七月營收達再創歷史新高，月成長率達一三％，聯電七月營收則突破百億大關，月成長率高達一五％。由於近來手機晶片、網通晶片、繪圖晶片及晶片組等產品下單力道持續增強，因此台積電及聯電八月營收仍可再現強勁成長，產能利用率也直線飆升。


超微在去年併購ATI後，首款高階晶片組RD790終於將在九月上市，傳說中新繪圖晶片R670也將在十月後上市，以配合超微新版中央處理器Phenom共同銷售。據設備業者透露，超微RD790已完成最終測試，八月中就會開始正式量產，採用台積電六五奈米製程，新版繪圖晶片 R670也將在八月底正式投片量產，採用台積電五五奈米製程，第一批訂單數量約達二千片十二吋晶圓。


由於RD790具有極佳低功耗特色，R670運算效能高於NVIDIA的高階晶片G80，若首批出貨大賣，第四季及明年首季投片量仍有強勁成長力道。


超微新款晶片組及繪圖晶片即將在月底正式下單投片，台積電十二吋廠產能利用率也因此衝破百分之百，九○奈米至五五奈米製程已全數滿單至第四季，因此部份採用九○奈米的小單或舊款單，在產能及製程排擠效應影響下，已陸續轉向聯電十二吋廠投片。


超微RD790、R670下單，承接晶片封測的日月光受益不少，九月後覆晶封測產能利用率就會拉升至九○％以上，十月後滿載機會大增；至於供貨覆晶基板的全懋、景碩、南亞電路板等，亦可望從中受惠，第四季後營收仍有成長動力。(相關新聞見Ａ３)


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well....似乎有點搞頭.....搬張沙發繼續等等看