作者XF-Team

1.大大觀察很仔細..最上面風扇..沒有溝潮 但有付了2組PWMIC風扇就可他裝上去

2.PWMIC設計 因為設計 用料不同 所以 背面MOSFET又出現

3.EPS12V電感也改成封閉式 因為延用P5K-D設計

4. NB.RAM散熱片固定終於改成較有力的彈簧+螺絲了 是很好
但我個人不認為.."MOSFET還是很雞肋的Plug-in"
因為從力學角度來看已經相當夠用...彈簧+螺絲 爽度問題
沒用強化背板,板子會彎 --> 這我更不認同 因為這樣每一家版子都要灣了...

5.T-Tree 這是概念設計問題...但Memory Contorl 是北橋...難道Intel P35 北橋有不同設計嗎...我想這些資訊我在去請教一下專家再來回答...