作者LSI狼

因為該處散熱片為APFC Boost電路與功率級一次側開關晶體的安裝散熱片，所使用的英飛凌SPW20N60S5 MOSFET屬於TO-247封裝，為金屬散熱板外露型，這類晶體散熱板與晶體D極相通，雖然安裝時已經裝上絕緣貼布，不過高頻交換下會因為電容效應而產生些微的漏電流，而使散熱片產生電位差，所以安規規範中有提到，功率級高壓側這部分的散熱片與外殼是不能相碰的，所以還是建議您將散熱貼片安裝回去，並使其與外殼完全絕緣，避免產生感電問題。