引用:
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作者太陽之子
最上面那個風扇穩嗎?
因為不像旁邊那個有固定溝漕
還比旁邊多了鋁片上蓋
應該會檔掉一些風
背面MOSFET又出現了,一樣是P5K-P反而沒有
不知道華碩用意為何?
連EPS12V電感也改成封閉式的了(整張板都封閉式電感)
NB.RAM散熱片固定終於改成較有力的彈簧+螺絲了
可惜MOSFET還是很雞肋的Plug-in
沒用強化背板,板子會彎
MOSFET和散熱片就會出現空隙
和一般DDR3不一樣的地方
好像是採用T-Tree
而不是DDR3特有的Fly-by ?
http://it.oc.com.tw/ocitview.asp?gitid=222226 |
1.大大觀察很仔細..最上面風扇..沒有溝潮 但有付了2組PWMIC風扇就可他裝上去
2.PWMIC設計 因為設計 用料不同 所以 背面MOSFET又出現
3.EPS12V電感也改成封閉式 因為延用P5K-D設計
4. NB.RAM散熱片固定終於改成較有力的彈簧+螺絲了 是很好
但我個人不認為.."MOSFET還是很雞肋的Plug-in"
因為從力學角度來看已經相當夠用...彈簧+螺絲 爽度問題
沒用強化背板,板子會彎 --> 這我更不認同 因為這樣每一家版子都要灣了...
5.T-Tree 這是概念設計問題...但Memory Contorl 是北橋...難道Intel P35 北橋有不同設計嗎...我想這些資訊我在去請教一下專家再來回答...