最上面那個風扇穩嗎?

因為不像旁邊那個有固定溝漕

還比旁邊多了鋁片上蓋

應該會檔掉一些風

背面MOSFET又出現了,一樣是P5K-P反而沒有

不知道華碩用意為何?

連EPS12V電感也改成封閉式的了(整張板都封閉式電感)

NB.RAM散熱片固定終於改成較有力的彈簧+螺絲了

可惜MOSFET還是很雞肋的Plug-in

沒用強化背板,板子會彎

MOSFET和散熱片就會出現空隙

和一般DDR3不一樣的地方

好像是採用T-Tree

而不是DDR3特有的Fly-by ?

http://it.oc.com.tw/ocitview.asp?gitid=222226