引用:
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作者michael2000
原來是 CPU 與 GPU 合一啊！
聽說 CPU 與 GPU 所採用的半導體製造技術並不相同，硬要湊在一起製造，技術上要克服的問題應該很多，看來台積電確實很強。
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有不同嗎?!
不過fusion cpu gpu兩個die是分開的, 像xbox360繪圖晶片那樣
45nm cpu試產不代表已經能量產
要達到量產層次還有很多問題要解決, 例如良率跟效能控制等等
只考慮能製造而不考慮量產層次的話
不管是聯電, 台積電, amd還是intel, 一定都有一堆RD的32nm實驗貨在run了
另外, intel有一點還蠻強的
就是45nm靠光罩重新layout與一些參數調整就能用dry lithography
印象中, 去年或前年的時候業界都還認為65nm就得用double exposure, 45nm就得用immersion.......
不曉得台積電有沒有intel這種能耐
若台積電45nm得用immersion scanner的話
那離45nm量產時間還有得等勒
