宋丁儀／台北 2007/07/27

　台積電總執行長蔡力行26日首度明言，台積電全力發展具高附加價值、成本競爭力的SiP(System in Package)封測，他更信心地喊出要將轉投資公司精材打造成「一流後段公司」！這是台積電首度以「富爸爸」身分公開暢談封測轉投資，亦代表既有檯面上封測業者要等著接招了。此外，蔡力行亦指出，45奈米製程技術代工CPU將在2007年產生業績貢獻，間接證實台積電與超微(AMD)已達成合作協議。

台積電第2季來自先進製程0.13微米以下佔營收比重約53%，其中90奈米製程佔26%、65奈米製程則接近3%，45奈米製程9月將量產。蔡力行談起技術領先相當具信心，並表示客戶也很有信心，2007年起台積電45奈米High-K/Metal Gate將跨入入門級PC CPU代工，對下半年營收產生貢獻，由於台積電與超微合作風聲不斷，蔡力行此言則間接證實雙方確有合作。

蔡力行更首次暢談對台積電跨足封測的期待，他說，台積電是精材最大法人股東，持有精材逾50%股分(另一大股東是美商豪威)，投資精材屬於台積電策略性跨足後段封測布局，相信精材必能打造成為世界一流後段封測廠，並帶給台積電及客戶相當高附加價值及很好的成本競爭力。

蔡力行說，精材所主攻封測是晶圓級封裝(Wafer level)，相當具有成本優勢，同時晶片尺寸覆晶封裝(Flip Chip CSP)表現也很不錯，希望精材能成功，讓未來台積電許多客戶能很放心地與精材合作。他觀察到，確實很多客戶見到這點正往這個方向走，精材的生意已相當不錯。目前精材董事長由台積電前研發資深副總蔣尚義擔任。

事實上，台積電內部已成立SiP部門並耕耘封測技術多時，同時已於2007年跨入65奈米製程覆晶封裝，預計2008年進一步跨入45奈米製程封裝。而台積電首次在財報中把對精材資本支出檯面化，並且不避諱與精材的轉投資策略布局關係，另起爐灶，亦讓台積電不滿足於與既有封測夥伴合作關係傳言明朗化。

而台積電對於精材「一流後段」的期待，亦將是繼台積電轉投資創意設計服務之後，最具代表性的轉投資。台積電已轉投資布局進行垂直整合，包括設計服務、後段封測，讓台積電逐漸走向集團化，足以與一應俱全的整合元件廠(IDM)互別苗頭。

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