HR09不錯，自然對流也可以取得滿載比原廠低10度的成績。

畢竟對玻璃纖維電路板的130度TG點，
黏在電路板上面的零件當然是越涼越好。

太接近TG點使用對電路板的機械特性﹝多層電路板壓合用的環氧樹指高溫會軟化﹞
還有電氣特性都不是很好的事情。
尤其是MOS一般都是擺在CPU插槽應力區的附近。

之前還曾經拆過一片過熱的板子CPU插槽旁邊整個都已經彎曲定型了。

另外，我對樓主的Q版桌布感興趣~~可以提供一下嗎？