另類思考~ 就算零件比較熱,也不一定需要替它做額外的散熱~

只要可以長時間穩定運作,溫度熱個幾度也還OK.

ex: RAM 散熱真的是比較其次的, 空冷唯二不能免的是CPU與power fan,其他都還好.

關機殼的空冷散熱的部分補充兩點:

進氣/排氣量盡量做到1:1, 全進/全抽或是比例落差過大都是失敗的低效設計

進/排氣不要太靠近以避免互相搶風,盡量讓進來的冷空氣可以充分的被使用後再排出.