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Advance Member
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機殼的散熱問題
請問各位大大,如果後面有二個系統風散,加開一個或二個前面的大蓋,散熱效果會不會好點~
很多機殼的開的洞都太小而且沒有開到ram的部份,通常都是重在cpu的散熱部份,反而北橋和ram附近都沒洞,在空氣流通不好只是吸熱氣出去,這樣的散熱效果不知好不好~
因為後面風扇的風力夠,所以前面四大的部份開一個或二個吸入新的空氣,不知有開或沒開是否會有差,前面拿衛生紙試過,吸力還蠻強的,想說這樣可以吹到ram!
小弟住在頂樓,所以最近室溫很高~
前面開蓋後有加濾網.
沒有開側板,因為要常清~
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OS:Windows XP SP2
CPU:AM2 4000+ oc (250*10.5) 2.6G
主機板:ASUS M2N-Plus SLI
RAM:創見1GX4=4G DDR2 667 oc 750
顯示卡:ASUS EN7950GT
音效卡: Creative X-Fi XFi Elite Pro
POWER:康舒525W(R8)
顯示器 :EIZO L557
硬碟:Seagate 320G-NS/16M/7200RPM-WD 36G/16M/10000RPM
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