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Computex 2007︰DDR3顆粒直接焊上主機板,再送散熱片!
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OZHHC
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加入日期: Dec 2002
文章: 6,010
會作這種板子只有幾個可能性(因為記憶體貴,會讓板子整個成本大幅提昇):
1. 效能提昇,同樣的設定下,效能就是好個3∼5%
2. 保超,彩盒外大剌剌的印著保超DDRIII-1600,或甚至FSB最低超多少,記憶體最低超多少不然退費!之類的****詞
3. 純宣傳?
不過以Computex展覽上寫的10層版設計,power曲線應該會更漂亮才是...。
2007-06-13, 10:37 PM #
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OZHHC
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