這是無鉛製程的關係,PCB上的表面處理是OSP處理,就是底銅上面只有上一層保護層,經過SMT高溫製成後保護層不見了,銅在空氣中自然的氧化現象,這些PAD大部分都是沒上件的位置,沒有關係的,樓主再換也會是相同的狀況,有上件的地方都已經有上錫保護,自然不會氧化,這就是為了環保所無法避免的