新機型也可能有此問題...

若要單獨賣主機板而不用汰換熱導管,可能所有Intel,所有AMD主機板Layout時的CPU位置都得固定不能有任何偏移了。抑或縮小成所有P系列,所有G系列架構是一樣...

且為涵蓋不同的CPU散熱能力,那ICE熱導管部分或許就得全部用最高的散熱能力來Cover,做到足3根之類的考量...

當然, 這些真要做的話浩鑫RD技術面一定沒問題！比較大的問題主要還是在規劃面部分...