其實造成這種板彎就可能造成無法完全平貼在需要散熱的IC上這種問題的真正原因，不是別的，而是讓消費者爽度大增的熱導管設計。
使用熱導管設計的板子在板子因為裝上風扇導致稍微彎曲後，會因為散熱片被熱導管夾住無法動彈而發生你所說的情況。如果改用螺絲鎖的緊緊的，反而會導致風扇把PCB向下壓，而散熱片模組從上方施壓，增加板子受損的可能性。
這種情況應該還有可以進步的空間。

目前比較好的作法應該是使用華碩前幾代產品用的勾勾式設計，抓得穩也不怕彎。只是在爽度大於實質意義，拿高價料件的使用當自家優點說嘴的大環境下（老實說，這種作法無非是拿零件廠商的招牌當作自家招牌用罷了），改用較為實際的設計會不會反被人叫costdown就又是另一個值得深思的議題了。