引用:
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作者shihwolf
這顆輕多了  |
真是個好消息
HR03我覺得比較好的一面，是可以倒裝到後面去，這樣可以藉CPU散熱器之力散熱
這比較像是一開始DESIGN的慨念，一堆人裝在正面然後再掛顆厚扇導致介面卡都不能用(好歹裝薄扇吧
)
不過TR的東西有越來越像龜甲化的趨勢，有好也有壞，我是很擔心PCB有一天撐不住○rz
AC這兩款如果是裝在主機版倒裝+POWER在上方(像采石終結者)，又無介面卡，比較有機會達成FANLESS
如果有多張介面卡(只有一張隔遠點倒無所謂)，還是掛個風扇吧，哪怕是8CM無力薄扇也好