引用:
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作者pcdvd.02@hotmai
謝謝狼大提供的非公版照片 , 小弟有幾個問題想請教 .
1. 公版的卡是不是本來那上下兩個類似封裝殼的黑色導體就是散熱片 ?
2. 承1 , 若是散熱片那是否表示其晶片只用那一點的表面積散熱是不夠的 , 所以必然會導致過熱當機然或是您的卡只是沒有貼好的個例呢 ?
謝謝 !
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1.因為公版卡使用D-VRM供電系統，所以會有兩個替CSP封裝功率元件散熱的散熱裝置。
2.憾訊在這片上面明顯使用一個鋁塊擠出凸面來替這兩個區域散熱，但是因為屬於CSP裸晶封裝，熱密度高，擴散面積又不夠，導致了過熱情形，若是沒有貼正更糟糕，有如之前CPU風扇沒有裝好一樣，很容易導致嚴重過熱。從後期無音版圖片，該區明顯加大許多的散熱片，相信有更好的散熱效能。
引用:
非公版的數值應該是跟公版的一樣吧?
改過的電路區設計理應是更優對嗎?
現在買的應該都是非公版的吧?
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因為D-VRM的相關零組件價格較高，電路layout以及打件上有更多步驟，所以廠商會使用更價廉、更好設計的傳統交換式同步降壓電路來達成同樣的效果，所以更改電路設計可視為一種Cost-down的表現。