引用:
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作者korn
超過編輯時間，忘了在補上另一問題：
power 正下方的鈑金有無氣孔？不然選購 power 會出現一大問題。畢竟目前 power 都是下方風扇進風冷卻的
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korn兄，小弟先雞婆回覆你的問題
若是沒記錯，答案該是....沒有！
（這是另外一位使用此款產品前輩告訴我的）
不過，若是採購一些專事生產Server PSU的品牌產品
例如-Zippy，其產品設計上
到HP2-6500PG1-01(500W G1 Series)
都是使用後面風扇抽風的
（更高瓦數的我沒用過）
購買PSU時稍加注意，該是可以避免掉此類困擾！
不過，我也認同，此種高階的機殼產品
該是可以在這個小細節上作更好的處理~
（保留有可能會需要使用到的通風孔位、而且尺寸該要夠大）
這點該是對於此款機殼在產品設計上
目前唯一想得到的建議！