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引用:
作者亮哥
後方風扇看圖明明就是往外抽
前方POWER又將風往外抽
如果前方風扇也是往外抽,那麼到底冷空氣要那裡進?
但看圖覺得POWER廢熱又被面板檔住被前方風扇往回抽
經過硬碟加熱後,熱風又一分為二,一股往CPU及顯示卡跑過去
一股被下方POWER又回吸回去
然後跑到顯示卡那邊的熱氣又沒有出風孔
被POWER回吸的空氣又從新撞面板=>吸入=>再加熱硬碟
這種散熱設計簡直是天下無敵笑話,聯力真的發瘋了,要不然就是真的不懂機殼的散熱設計.幾乎每一款機殼的散熱對流都設計的很差.早已列為拒絕往來戶.
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?
聯力的機殼散熱設計不是一向都頗受好評?
不會是因為大大您每次都把風扇風向看反了才以為散熱設計不好?
不過光從圖片來看還真的很容易看錯...我也是定睛看了一下才看清楚
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CPU:AMD 飛龍2 720BE(OC 3.2G)
主機板:技嘉MA770-UD3(北橋改裝HR05)
記憶體:創見DDR2 800 2GB X2(雙通道)
顯示卡:承啟GF7900GT 256MB(HR03改裝)
機 殼:聯力A05
POWER:保銳 自由500W
硬 碟:WD 640GBAAKS SATA硬碟X1
WD 80GB SATA硬碟X2
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