配合1333MHz FSB處理器　Intel「3」系列晶片組Q2上陣



由於Intel現有晶片組產品中並未支援1333MHz FSB，因此Intel將會推出全新晶片組產品配合Core 2 Duo E6050家族，晶片組代號為「Bearlake」，家族將會被命名為「3」系列，並將採用全新的產品命名方法。

新晶片組命名方法改為一個英文字配搭兩個數字，開首英文字代表其針對的市場，X針對高階玩家市場、P代表主流級市場、G代表內建IGP繪圖引擎，Q則代表商用市場，數字開首為產品家族，而餘下的數字則代表其功能。

據台灣主機板業者表示 ，Intel全新命名法則一改先前過於繁雜、易讓市場混淆不清的晶片組命名策略， 不僅可進一步提升產品辨識度，更讓合作夥伴對於Intel及市場接受度提高，不再對Intel各線產品模糊不清。

根據Intel晶片組最新規劃， 預定2007年第二季登場的Bearlake晶片組家族 ， 包括主流級晶片組P35及主流級IGP晶片組G33，兩者在功能上主要是基於現有965晶片組規劃，並加入1333MHz FSB及DDR3 1066記憶體支援，而南橋晶片將會升級至ICH9。

不過，真正的主角將是第三季重裝上陣的高階晶片組X38及效能級IGP晶片組G35。

據了解，X38將會取代規格老舊的975X高階晶片組地位，其規格將會大幅改進；除提升至支援1333MHz FSB外頻，同時也內建DDR2及DDR3記憶體控制器，最高可支援至DDR2-800及DDR3-1333模組。

另一方面，X38將是Intel首個支援PCI-Express 2.0規格的晶片組，其每組Lanes的單向內部連接速度將由2.5GT/s提升至5GT/s，令頻寬提升一倍，以滿足未來越趨複雜的3D繪圖應用，且X38承繼975X的雙繪圖接口設計，更由上代只支援8 Lanes提升至完整的16 Lanes設計。

其中受到市場關注的是，儘管ATI 已被AMD所併購，但早前市場傳出AMD有意推出Multi GPU Open Platform政策，意味著X38將會繼續支援CrossFire技術，成為最強的Intel CrossFire平台。


Intel Bearlake P北橋晶片工程樣本


Intel G35晶片組正式支援Direct X 10 !?



而同樣受到外界高度關注的IGP晶片組G35，Intel日前突然大幅修改其規格，其中最令廠商期待的內建HDMI輸出接口最終竟被拿掉，招致不少主機板業者批評聲浪。。

據台主機板業者指出，Intel 3月初突然宣佈，下一代效能級IGP晶片組G35，將不會內建HDMI接口，不過會支援Advanced Media Capabilities功能，可透過附加子卡的形式達成HDMI支持，記憶體模組方面不會刪去DDR3支持，而南橋亦只會配搭現時的ICH8家族，而非新一代的ICH9家族。

近期Intel規劃頻頻出現朝令夕改的情況，不少主機板業者紛抱怨，此舉令合作夥伴難以制定未來產品生產規劃，大大影響市場佈局。

而據了解，Intel因此連忙向主機板業者解釋，更改G35規格目的是為了使其可兼容上代G965的PCB走線，讓主機板業者可以不用重新設計產品，順利過渡至G35晶片組，但主機板業者則批評Intel朝令夕改，讓G35規格變得毫無賣點可言。

且G35除效能宣稱比G33優勝外，在規格上，較支援DDR3記憶體模組及配搭ICH9南橋的G33明顯落後，售價方面，主流級的G33 + ICH9定價亦比G35 + ICH8昂貴，令不少業者感到相當疑惑。

事實上，Intel IGP產品表現令市場相當失望，G965推出至今，驅動程式一直乏善可陳，不僅未能達至硬體Vertex Shader功能，效能也始終不盡理想，驅動程式穩定性更遭對手批評得體無完膚，不少遊戲均出現不相容的情況。

當年G965表明軟體將支援Direct X 10，結果硬體Vertex Shader部份的驅動程式至今仍未完成，因此在Intel多次承諾跳票後，聲稱硬體架構將支援Direct X 10及Shader Model 4.0，僅以繪圖效能作賣點的G35，外界對於Intel再度開出如此強勁的硬體規格，能否成事皆抱以觀望態度。

除發佈G35規格突然改動外，Intel亦宣佈將會推出一款主攻低階市場的「3」系列IGP產品，型號命名為G31，支援最新1066MHz FSB處理器，不支援四核心處理器，只支援DDR2記憶體模組，最新支援DDR2-800雙管道配置，最高可支援記憶體容量為8GB，將腳位相容現有Intel 946G主機板PCB走線，而南橋則只支援ICH7家族，計劃於2007年第三季上市。



唉 怎只有X38有PCI-E 2.0阿
而怎G35又把HDMI刪掉了呢...