AMD處理器「Fusion」研發兵分兩路
驅動之家　2007-02-27


　　據美國投資機構高盛集團(Goldman Sachs)稱，AMD現有兩個團隊正在從事CPU+GPU二合一處理器「Fusion」的研發工作，分別與新加坡特許半導體和台灣台積電合作，定位於高端和低端兩個不同的市場。

　　一方面，AMD與特許半導體繼續協作，使用絕緣矽SOI技術，為高端用戶開發整合型處理器；而在另一方面，AMD又找來台積電，使用Bulk矽工藝開發入門級產品。如果合作順利，則特許和台積電都將有望獲得AMD Fusion處理器的OEM生產訂單，但如果AMD決定只推出SOI型產品，則特許將成為AMD Fusion計劃的唯一合作夥伴。

　　AMD Fusion處理器計劃在2009年第一季度上市，首先用於筆記本電腦。考慮時間因素，Fusion很可能會使用45nm Z-RAM工藝，並融合High-K、金屬柵極等新技術。

http://www.pcshow.net/news/Newsinfo.jsp?id=66357
靠特許和TSMC.....