作者HanyuLee

順道提一下 DS3P 2.0 北橋比DS3P 3.3 熱一些喔

DS3P2.0 上400 我需要裝風扇吹 DS3P 3.3 就不用吹 而且 也不算燙(裝機殼)

其中 DS3P 跟 DS3 差異如下

DS3P
DS3P 有TI IEEE 1394
DS3P 有 雙PCIEX16 插槽(可CF)
6相供電 但DS3P 每相MOS 有3顆
DS3P 有 INTEL ICH8R 有RAID以及AHCI
DS3P 有8個SATA插槽 DS3 6個
以上為規格差異

至於記憶體相容性
自己的心得是 DS3的BIOS 比較好相容(可能是比較鬆的關係)
DS3P 稍微比DS3 需要多一滴滴的電壓

DS3P 3.3 報告未完
(還沒對測完畢........)