引用:
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作者MaxCat
不過實驗結果好像還蠻大的說...
在北橋散熱片旁用側吹的方式加上小風扇可降低不少溫度..且有不少人這麼做說..
更還有人專程將上蓋拆下加上風扇，效果更好...
小弟的原來想陳述的重點在於，高成本的不良散熱設計形成"售價的轉嫁"上..
倒不是要針對，這些來討論...但有些說法還是要自己澄清一下..
以熱來說，若是北橋上面的鰭片沒用，那北橋的熱導管形式大可做成如ROG的南橋形式
要打什麼Mark都可以...何必做成鰭片形式？
既用鰭片，只為了打上Mark就做了一個匪夷所思的上蓋，真的是浪費的系統的對流風與CPU cooler的餘風..
"鰭片加上蓋"不是多此一舉嗎？直接做成ROG的南橋形式的Heat Pipe cooler即可..
所以說，鰭片絕對有用，實驗證明也是如此，鰭片帶走一部份的熱，熱導管也帶走一部份
但是熱導管的效率好壞取決於設在供電晶體上的鰭片的散熱效率...
也因此P5B-D才...
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離題一下！雖然這沒什麼好爭的，我只把我測試後的心得說出來！
和大家不一樣的話.....也沒什麼關係.......我相信我自已測試得到的結果！
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A8N-SLI-PREMIUM小改裝......散熱片鰭片方向配合前面系統風扇對流.....
加那個散熱片長時間開機還是一樣「燙」
(如果說有用？也可能有低個幾度而已！)
講一些個人的主觀臆測或推論都沒有實驗証據來的有說服力！
影片不像圖片或拍照做假數據那樣容易.......
Eclipse-T001.MOV (3950 kB) - 效能模式 3300RPM
http://www.rogepost.com/dn/hcvg
AC-PRO64-T001.MOV (4034 kB) - 全速模式 2700 RPM
http://www.rogepost.com/dn/n0ov
另外熱導管鰭片過高，會導致一些散熱器無法順利安裝........
就散熱效能而言，就算鰭片高過端子台，靠case後方的風扇「被動式」抽風的效果，
還不如裝個4*4風扇「主動式」吹向熱導管鰭片，效果來的明顯！.....
缺點就是噪音問題！過密的鰭片需要較大的風壓才能達到效果！
(P5B-D附贈一個小風鼓，就是如此.....)
就P5B-DELUXE來看，只有一邊有散熱鰭片，另一邊沒有！
為什麼不像Striker Extreme都在MOS上加裝散熱鰭片？
P5B上的MOS為什麼都沒裝散熱片........
就沒熱到要裝散熱片的必要......
待機時MOS表面溫度
滿載燒機時MOS表面溫度
