不過實驗結果好像還蠻大的說...
在北橋散熱片旁用側吹的方式加上小風扇可降低不少溫度..且有不少人這麼做說..
更還有人專程將上蓋拆下加上風扇，效果更好...

小弟的原來想陳述的重點在於，高成本的不良散熱設計形成"售價的轉嫁"上..
倒不是要針對，這些來討論...但有些說法還是要自己澄清一下..

以熱來說，若是北橋上面的鰭片沒用，那北橋的熱導管形式大可做成如ROG的南橋形式
要打什麼Mark都可以...何必做成鰭片形式？
既用鰭片，只為了打上Mark就做了一個匪夷所思的上蓋，真的是浪費的系統的對流風與CPU cooler的餘風..
"鰭片加上蓋"不是多此一舉嗎？直接做成ROG的南橋形式的Heat Pipe cooler即可..

所以說，鰭片絕對有用，實驗證明也是如此，鰭片帶走一部份的熱，熱導管也帶走一部份
但是熱導管的效率好壞取決於設在供電晶體上的鰭片的散熱效率...

也因此P5B-D才會再附贈一個小風鼓，想必他們也知道這樣的設計有些問題..
因為供電晶體也會發熱，雖然不多，但是多少有些影響。

既使用上小風鼓也會造成該區的亂流，小風鼓還會與case的風扇搶風(雖然搶不過)...
(亂留是因為與主要的風流動方向產生衝突，不管是塔型或下吹式CPU cooler)

且那些還有一個重點就是供電晶體上的鰭片亦是太低，沒有"高過"背版輸出端子台，
以致於無法有效對流，且因為過於靠近端子台還會形成回風...
除非附贈的小風鼓的風是用吸的，且出風口對著case後方的大風扇，讓大風扇直接將
熱空氣帶出..

另外，若是鰭片高過端子台，那光是case後方的風扇就足以讓相當可觀的風量
穿過供電晶體上的鰭片，而有效散熱，北橋絕對很涼快..

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本來只是輕鬆表達因為看到DS3P而對P5B-D的一些小抱怨..並不是要針對這抱怨陳述..
若要細講應該另開新討論才是，實在是離題甚遠了...