全球最大晶片商英特爾已經徹底修改處理器的基本架構設計，開啟新資訊時代節能與效率的先鋒。許多分析家指出，英特爾的新處理器設計代表著該公司自40多年前投入整合積體電路以來，在矽晶片材質製造上的最大突破。據了解，英特爾將在週一(29日)宣佈此一重要研發進程，而對手IBM為此也倉促宣佈，他們很快也會趕上英特爾。

英特爾全新架構的微處理器將在今年下半年問世，此一處理器不僅可以應用在電腦上，還能運用在消費性電子裝置上。結合了運算能力與節能的處理器，可以讓諸如手機等裝置長時間播放影片，但消耗的電力卻更少。

英特爾的突破來自於克服電晶體的技術障礙：當電晶體越做越小，絕緣物質也隨之更薄之際，電晶體會容易溢出電流。英特爾的技術進展在於採用新的絕緣金屬合金。

IBM公司說，他們可望在2008年第一季就會推出與英特爾新晶片不相上下的處理器。雖然業界分析師認為，英特爾的技術領先其它廠商半年到9個月，但IBM駁斥這種說法，宣稱兩家公司產品推出時程的差異，只是因為彼此專注在不同的市場所致。IBM的科技是和英特爾的最大對手，超微並肩研發。

英特爾將在29日發表的聲明，見證了摩爾定律迄今依然適用。摩爾定律是由英特爾名譽董事長摩爾所提出，指得是一個尺寸相同的晶片上，所容納的電晶體數量，因製程技術的提升，每18個月會加倍，但售價相同；晶片的容量是以電晶體的數量多寡來計算，電晶體越多則晶片執行運算的速度越快，當然，所需要的生產技術愈高明。就摩爾定律延伸，IC技術每隔一年半推進一個世代。

目前晶片業的主流是90奈米製程，也就是大約在人類頭髮寬度上，可以容納約1千個電晶體。英特爾在2005年進入65奈米製程，領先同業約9個月。

現在，英特爾又領先群倫，將率先進入45奈米製程。下周英特爾正式宣佈之日，將是半導體業界巨大衝擊的開始，過去50年努力的目標，一夕之間化為真實。

英特爾的技術進展，部份要歸功於發現了由鉿合金所組成的新絕緣體，鉿此一金屬物質過去常用在核電廠上作為中子吸收器，如今則用來取代原先半導體上常用的二氧化矽絕緣材料，大幅減低其厚度。

許多業界人士指出，當年的戰略錯誤，讓英特爾迄今仍未復原。當初英特爾迷信速度，全力追求處理器的高時脈，也就是運算速率，忽略了節能的需求，讓對手有機可。

但現在英特爾終於大徹大悟。新的處理器藉由把每個晶片分成多個運算「核心」，達到追求速度與節能兼顧的目標。而當45奈米製程導入之後，英特爾可以自由地藉由決定每個晶片要放入多少「核心」，來達成要該晶片究竟是「高效能」或是「低耗能」。