引用:
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作者喵兵
汗
這個「偽」是在下個人認定的
不是把四個Core從新設計過並整合成一個模組，純粹只是把兩個雙核模組作在一個CPU裡就拿出來賣的方式實在很難以茍同
前一陣子的業界新聞有過(忘了在那看過的，不算太久的新聞)
後期會出的FSB1333MHz的版本才是真正有把四個Core整併在一起的版本
(還是有關於Intel的新聞)
沒有整合成一個模組是關鍵
四個Core基本上也沒有重新設計後再封包成一個模組(也就是四個Core不用經過外部可以直接溝通)
而不是只是把兩個 2 Core的模組併在一個CPU裡(兩組間要溝通還得經過外部)
Core A + Core B一個模組
Core C + Core D一個模組
A跟B可以直接溝通
C跟D也可以直接溝通
但是A或B要跟C或D溝通就得經過外部才行
……………………..
不覺得這樣很糟嗎！？
(速度是有差的，延遲差很多)
廢熱跟耗電又是一個問題。。
現在的Core 2 DUO基本上兩個Core
不要整併了
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你說的應該是本來是八核心代號的Yorkfiled...他是後來應急成為第二代Quad-Core的原生四核心產品 ，L2快取為6MB。
引用:
- YorkField XE ： 3.46-3.73G、6MB、FSB1333、45nm、07-Q3
- YorkField ： 3.0G、6MB、FSB1066/1333、45nm、07-Q3
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據介紹，Yorkfield的架構設計與Kentsfield不同，而是類似Conroe，即多個處理核心共用L2快取，從而消除頻寬瓶頸。另外，Yorkfield還支援1333MHz前端匯流排、DDR3-1333/DDR2-800記憶體、雙PCI-E 2.0匯流排等。配合屆時登場的下一代晶片組Bearlake X。