汗
這個「偽」是在下個人認定的
不是把四個Core從新設計過並整合成一個模組，純粹只是把兩個雙核模組作在一個CPU裡就拿出來賣的方式實在很難以茍同

前一陣子的業界新聞有過(忘了在那看過的，不算太久的新聞)
後期會出的FSB1333MHz的版本才是真正有把四個Core整併在一起的版本
(還是有關於Intel的新聞)

沒有整合成一個模組是關鍵
四個Core基本上也沒有重新設計後再封包成一個模組(也就是四個Core不用經過外部可以直接溝通)
而不是只是把兩個 2 Core的模組併在一個CPU裡(兩組間要溝通還得經過外部)

Core A + Core B一個模組
Core C + Core D一個模組

A跟B可以直接溝通
C跟D也可以直接溝通

但是A或B要跟C或D溝通就得經過外部才行
……………………..
不覺得這樣很糟嗎！？
(速度是有差的，延遲差很多)
廢熱跟耗電又是一個問題。。

現在的Core 2 DUO基本上兩個Core
不要整併了
純粹就把兩個Core放在一個CPU就了結
(兩個要溝通就得透過外部)
………………………………
那樣的效果跟插兩個單核的CPU大概也相去不遠(優點大概只剩比買兩個單核CPU便宜跟產生廢熱比兩個單核CPU加起來的低)
熱量跟耗電量還是比起真的模組化後雙核心版本高很多，這樣買了也跟買心酸沒兩樣

個人建議是真的要賣四核心的請再等等
近期這種的並不值得期待
倒不如買Core 2 DUO
可能投資效益比還高得多

PS：個人只是不喜歡Intel這種賣東東的方式(有點欺X的感覺)，花大$後買到的卻是這類的(效能沒法比得上整併成一個模組的版本)，那種心情應該很!@#$