雖說有圖有真相，但不是攝影高手，各位將就看看吧
http://picasaweb.google.com/vader.t...key=93g801DEZbM

不但沒密合而且散熱片還有些屈度，像是對不上PCB的孔而有點變形......
（照片拍的爛看不出。在照片左側的散熱鋁片與PCB間隙較右側為寬。但已經鎖到底，再鎖PCB要裂啦！）
AGP金手指為底部，由頂部往下眼見所及三個記憶體晶片，一邊的導熱墊材勉強有一部份與晶片黏合一部份與散熱器黏合（有點像拉開的Z字形）；中間的導熱墊材黏在晶片上與散熱器脫離；最後一個跟中間的一樣，只是縫隙更大。