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作者LordVader
是PowerColor的卡嗎？昨天入手後跑3DMark06，運氣好能跑10分鐘，慘一點2~3分鐘，要不是黑花屏就是reboot（黑屏多、偶爾花屏）。以為Power太爛早上再補一顆Power專門餵X1950 Pro一樣不行。
（同一顆Power連X850XT PE都能吃沒道理餵不了X1950 Pro，更何況最後還再找個Power獨力供電）
後來看到另一串X1950 Pro AGP的討論 ( http://www.pcdvd.com.tw/showthread.php?t=684781&page=2)，提到AC散熱器的導熱墊材與記憶體無法密合，心想不會這麼塞吧？一拔起來看......果然就是那麼塞  
不但沒密合而且散熱片還有些區度，像是對不上PCB的孔而有點變形......
AGP金手指為底部，由頂部往下眼見所及三個記憶體晶片，一邊的導熱墊材勉強有一部份與晶片黏合一部份與散熱器黏合（有點像拉開的Z字形）；中間的導熱墊材黏在晶片上與散熱器脫離；最後一個跟中間的一樣，只是縫隙更大
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如果有廠商有回應和解決方式的話,
可否跟大家說明一下,
我也想換..
小弟就是當初發現散熱片沒密合的那位 
本想寄回去給賣方,
但是怕賣方怕麻煩或考量來返運費, 根本沒寄回原廠,
自己用力硬鎖,
或是台灣方面的"所謂"的工程師,
隨便搞一搞就寄回來給你,
那反而更糟,
不過我想會熱當應該是背面那顆橋接晶片的關係!
DDR3的RAM再怎麼熱也比不上它,
而且RAM過熱應該不致於畫面全黑或熱當,
頂多出現多彩條紋或黑塊,
很明顯的是橋接晶片的問題,
我還沒跑3D GAME, 拿電子式溫度計去量橋接晶片,
就已經80度C了, 跑重度3D GAME還了得?
很懷疑憾迅的研發根本就沒有完整測試就匆忙發片了
工廠品管QC大概也沒做控管,
才會導致像RAM沒密合的事件發生 
很懷疑他是不是生產量少,
請大陸勞工手動自己手工鎖一鎖的而已啊?
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