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LSI狼
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加入日期: Apr 2004
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引用:
作者hsuchiehhao
RoHS IC乃針對 Pb,Cd,Hg,Cr6+這幾個主要元素限制
加上製程採用無鉛(迴焊爐約攝氏235度 也比有鉛製程來個高)
加上無鉛錫膏不易流動的特性

同樣不改Layout下 良率會下降一點 至於多少
我的經驗是大約差3%上下
ps:我說的是SMD製程 尤其雙面製程高溫容易有拋料狀況
套用在POWER上面 應該影響不大 因為都是插件(DIP)


最近POWER也大量採用SMD元件了,但其實無鉛錫/無鉛電路板在DIP元件造成的影響較大,尤其是功率元件,對於雙面電路板若是吃錫不良就很容易影響到強度以及電流承載力問題,之前有貼過一些電源供應器元件吃錫不良所造成的異常。
舊 2006-12-20, 07:02 PM #33
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