引用:
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作者teszd
晶圓代工體系比較有在做研發
而且越研發越往基礎走
比較強的是台積電聯電...日月光 
全世界一堆晶圓廠封裝廠 市佔率能這麼高是有技術原因的
這個比組裝電腦那種代工高級不少
而且不斷有廠商說要進來做 |
TSMC買Altera+Synopsis,UMC買Xilinx+Cadence (垂直整合順便晶圓級封裝)
不過TSMC到現在跟IBM沒有實質的合作
做晶圓代工的,真的很累
G80在300mm^2有129棵
3500/(129X0.7)+封裝 不多不少100美金以上
G80一顆賣200USD
而負責TSMC裡設備的工程師累到爆
以NV/ATI之流已走向未來1GHz~4GHz的不對稱核心頻率(G80部份時脈以跑1.35GHz)
現在先進的投片都1.65M USD ,如果整合設計+封裝+製造,真是燒錢的行業