質感、質感、質感，還是質感~~~國外設計的機殼擁有的不只有質感
還有高度模組化的設計，還有熱力學、熱對流、氣流體學的內涵，除了質感以外
這幾樣才是最重要的東西，這是目前台灣沒跟上的，因為沒人想投資在這方面的研究
為什麼人家可以又靜又冷，自己買的機殼卻還是得要東加一顆風扇西搞一個散熱孔
大家有無想到過此問題??，完整的設計方案不是很好嗎？~~~
做CASE的台廠們，拜託花點心思吧~