很高興能向您討教問題

原來如此...Power這學問頗大的...
仍有些疑問想請教解惑

不過這倒令我想起許久前有人曾發表的一件改裝物~
那就是主機板~
當時將所有的電容改裝到機板背部；

稍看過您Power的內部空間
似乎也可以如此引用於此

但若作此改裝可能牽涉部分重新規劃


其做法可能變成需要
彎折電晶體腳９０度
更換適當的短銅柱；
power背部直接與大片的散熱片結合(得注意到絕緣)
等等．．．

但熱穿透鋁片的熱效率是否會較佳？

另外晶體高頻切換雜訊
與二次銲接阻抗
其實外行的我從整顆Power看來，
ＩＣ板本身已有許多的焊點
或許是外行，可能就認為多一兩個焊點並沒有太大的差異

另外想請教若不透過原先ＩＣ板的銅箔線路，
而直接採用實心銅線另電晶體接於相對應的零件上
如：
(電晶體引腳Ａ＞實心銅線＞對應之零件引腳Ａ)
是否也就能直接避開二次銲接阻抗
倘若能避開二次銲接阻抗
那高頻切換雜訊的變化又是如何？
高頻切換雜訊有無其他的零件可以做校正？
線路的長度似乎也會影響切換延遲，
拿捏線路長度似乎只能丈量其長度適嗎？