引用:
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作者Axel_K
銅線導熱，絕對不夠力，除非CPU直接貼在鋁製外殼上，外殼要有足夠的厚度和散熱鰭
否則，以目前來說，還是只有熱導管可行。
或者，利用水冷系統原理，將水替換成冷卻液，利用流經大面積外殼來散熱
或許也是一種方案。
只不過，目前還沒人設計，誰有錢趕快先去申請專利吧!
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我是覺得就算用熱導管功效也不會友多大而且用實心管機科會很重
不過水冷方面跟您有相同見解以主機的側板或上方當做水冷散熱散熱鰭
這比較有搞頭不過水冷不是主流即使做出來也不會太多人買的
我也相信做出來的造型應該也不太好看
根本之道還是CPU.GPU本身的熱度每次設計瓦數都不斷提高
沒完沒瞭遲早壓縮機變主流....
電腦應該是朝著縮小為目標阿
