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作者Axel_K
看來你並沒有仔細閱讀(因為德文的關係吧)，或至少仔細看圖表，根據Technic3D的測試，liquid MetalPad和liquid Pro結果並沒有你所說得比較差，而幾乎是一樣的(在IDLE結果MetalPad還優一度，不過這一度或許有實驗室誤差可以先忽略)看下面連接
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我想是你沒看清楚我的文吧
它用的是高熱的P4，如果把CPU換成 Athlon64然後散熱器換成Tower120
你猜會發生什麼事，溫度原本可以更低 但是到最後MetalPad卻接近於熔點
當熔點大在低溫CPU上幾乎構不成融化的溫度，這時候就有關係了
只有第一次有機會達到融化溫度，第一次融化的溫度如果一低於熔點它會再度凝固
而凝固的溫度很可能接近於熔點的最小值
只融化一次且那次時間可能很短暫，怎麼可以去期待他的膠合度足夠
(可能就部份膠合後溫度就低於熔點溫度，因此就凝固了)
引用:
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2.你忽略當材料薄到一定程度時，就算他開始變成液體，材料本身比重也有可能有足夠的聚力，加上散熱器與CPU之間縫隙極小產生的虹吸現象
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我沒有忽略，且那個也不叫虹吸現象，而是毛細管現象
這個東西跟他的表面張力有關系，我不知道那個東西的表面張力多少、密度多少
怎麼可以去推測它能不能承受他自己的重量？，因此必須要先考慮最糟糕的狀況！
就像我提出liquid pro有可能會發生問題(汞蒸氣)
除非liquid pro是汞的化合物不是混合物，且那個化合物化學性質必須穩定，否則慢性中毒這可不是好玩的
引用:
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3.材料熔點前的狀況是軟化，但從之前貼為文我給的連結確定，liquid MetalPad已經融化過了如果材料熔點假設設計成75度，第一次MetalPad貼上時，因為密合度不夠，所以CPU飆到75度，材料開始軟化融合，於是CPU與善熱器就變成像焊接在一起一樣，金屬直接導熱(這一點就是你評估錯誤的第一點，熔點與導熱性並沒...
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我不會是說他不會融化，而是說它融化後在低於熔點後它會再度凝固，且凝固的溫度會接近於他的熔點最小值
如果這個熔點的溫度高於塗一般散熱膏的溫度，MetelPad就幾乎無用了
那個圖表是用P4下去做測試，但是你要考慮並不是所有CPU都像P4那般熱情
你提到的這些狀況我上一篇回覆應該有很明顯的考慮進去，建議最好重新看一下
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如果對立論基礎有質疑歡迎提出來