引用:
|
作者orakim
結論有三個
1.liquid MetalPad 如果它的熔點最小值還是比CPU用散熱膏大，liquid MetalPad絕對會比較不好用，CPU的溫度永遠比使用一般散熱膏大。
譬如CPU溫度永遠在4X度C，liquid MetalPad 只有一次有融化的機會之後
2.當liquid MetalPad熔點最小值永遠在CPU Full load工作溫度下，就會發生一件事
一開機liquid MetalPad馬上融化，關機後liquid MetalPad又再度凝固
這個狀態下用liquid MetalPad會很危險，因為開機後它就變成液體的
如果表面張力不夠支撐他自己的重量，你將會在主機板上看到不明液態金屬物流出，主機板多了幾塊它不該有的銲錫
3.當liquid MetalPad熔點最小值介於散熱膏跟CPU Full load工作溫度之間
這才是剛剛好liquid MetalPad可以發揮作用的區塊
1.liqu...
|
看來你並沒有仔細閱讀(因為德文的關係吧)，或至少仔細看圖表，根據Technic3D的測試，liquid MetalPad和liquid Pro結果並沒有你所說得比較差，而幾乎是一樣的(在IDLE結果MetalPad還優一度，不過這一度或許有實驗室誤差可以先忽略)看下面連接
http://www.technic3d.com/?site=arti...ticle&a=358&p=4
1.熔點大與導熱性並沒有絕對關係。
2.你忽略當材料薄到一定程度時，就算他開始變成液體，材料本身比重也有可能有足夠的聚力，加上散熱器與CPU之間縫隙極小產生的虹吸現象
3.材料熔點前的狀況是軟化，但從之前貼為文我給的連結確定，liquid MetalPad已經融化過了如果材料熔點假設設計成75度，第一次MetalPad貼上時，因為密合度不夠，所以CPU飆到75度，材料開始軟化融合，於是CPU與善熱器就變成像焊接在一起一樣，金屬直接導熱(這一點就是你評估錯誤的第一點，熔點與導熱性並沒有絕對關係，如果材料導熱大於善熱膏，那結果就是比較好)，接下來溫度就不會再飆到使liquid MetalPad溶化的溫度了，因為形同CPU與散熱器被軟金屬焊在一起，導熱絕佳。
這點跟上面我貼出來得連結圖也吻合。
再加個連結，看不懂德文看圖表:標題是 CoolLaboratory(Pro)挑戰其他9種散熱膏
請直接看圖表
http://www.technic3d.de/index.php?s...ticle&a=135&p=4