引用:
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作者wcc8914
我是機械門外漢，不過據個人了解，
散熱兩大要素是散熱面積及空氣流通，
然後加上良好的傳導體，
以一般機殼來說，我是蠻懷疑面積是否足夠。
(看一個CPU的散熱鰭片，面積可能大過CASE表面積)
況且CPU的散熱鰭片都還需要風扇增加空氣流量，我看空氣流通也不夠，
然後一般人要將銅管與CASE外殼完全接觸，我看也相當困難。
2003年出現的東西，當時CHIP的發熱量都還不大，
不過現階段的吃電怪獸要這麼搞，可能很難。
以上單純個人想法。
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1.其實不怕吵的人可利用大風量風壓的風扇來輔助散熱,不過前提是機殼內的空氣流通要做好,只吸或只出都是不對的,不但吵還會引來反效果.
2.怕吵的有個最最最簡單的方法,就是把電腦機殼全拆了,直接放到冷氣吹的到的地方,對著他吹,不過你的電費會很貴就是了,而且搞不好會冷死你>0<