所以說有兩個產品一個是不能在鋁上使用的liquid pro，一個是類似焊錫的東西 liquid MetalPad
不過還是有一點詭異的地方

如果liquid MetalPad像銲錫複合性金屬非化合物，熔點是一個範圍限制
當CPU殼的溫度一高到liquid MetalPad的熔點範圍最小值，就開始進行膠合，等到膠合程度讓CPU殼的溫度降低於熔點範圍的最小值 liquid MetalPad馬上會凝固之後就不再膠合
(除非CPU溫度又再次高於熔點)

結論有三個
1.liquid MetalPad 如果它的熔點最小值還是比CPU用散熱膏大，liquid MetalPad絕對會比較不好用，CPU的溫度永遠比使用一般散熱膏大。
譬如CPU溫度永遠在4X度C，liquid MetalPad 只有一次有融化的機會之後

2.當liquid MetalPad熔點最小值永遠在CPU Full load工作溫度下，就會發生一件事
一開機liquid MetalPad馬上融化，關機後liquid MetalPad又再度凝固
這個狀態下用liquid MetalPad會很危險，因為開機後它就變成液體的
如果表面張力不夠支撐他自己的重量，你將會在主機板上看到不明液態金屬物流出，主機板多了幾塊它不該有的銲錫

3.當liquid MetalPad熔點最小值介於散熱膏跟CPU Full load工作溫度之間
這才是剛剛好liquid MetalPad可以發揮作用的區塊

如果看不懂我的文字敘述，就舉例來說明
假設CPU塗上散熱膏Full load 溫度為T
CPU塗上liquid MetalPad的Full load 溫度為Tq
liquid MetalPad的熔點最小值為Tm
1.Tq=Tm,Tq>T --------->liquid MetalPad 沒有用
(這種銲錫Tq=Tm很難低到接近於室溫 3X~4X度C、如果是低熱的CPU Tq甚至不可能小於T)
2.Tq>=Tm,一開機liquid MetalPad馬上融化，關機後liquid MetalPad又再度凝固
這時候很危險
3.Tm>=Tq>T,這時候才是liquid MetalPad發揮作用的時候
但這時候只是用於高熱的CPU，根據Axel_K查到的資料Tm約為66度C

當然還是有辦法可以脫離上述1.2.的可能性
只要不斷重複下列步驟，讓CPU熱當數次且必須連續
「把主機板放平、放好CPU、蓋上liquid MetalPad、上散熱器、CPU風扇電源拔掉」

等到熱當夠了，liquid MetalPad也不知道膠合了多少次
這時候插上風扇電源liquid MetalPad應該可以發揮出它金屬的特性
(基本上我把這個定位成很危險的動作，因為liquid MetalPad過熱可能會流出)