作者wcc8914

我是機械門外漢，不過據個人了解，
散熱兩大要素是散熱面積及空氣流通，
然後加上良好的傳導體，
以一般機殼來說，我是蠻懷疑面積是否足夠。
(看一個CPU的散熱鰭片，面積可能大過CASE表面積)
況且CPU的散熱鰭片都還需要風扇增加空氣流量，我看空氣流通也不夠，
然後一般人要將銅管與CASE外殼完全接觸，我看也相當困難。

2003年出現的東西，當時CHIP的發熱量都還不大，
不過現階段的吃電怪獸要這麼搞，可能很難。

以上單純個人想法。