瀏覽單個文章
edw26487
Master Member
 

加入日期: Aug 2005
文章: 2,250
引用:
作者qwerty
看那些圖時要注意是全機 load power,不是單卡的,基本上 AGP 6600 耗電量比 PCI-E 版本多,但也沒恐怖到怎樣,問題在於那顆小晶片散熱接觸面積本來就小,而 6600 等級的散熱設計也通常不太好,加上傳說中的和部分晶片組相衝問題.....不過我倒是沒遇到。但溫度難降則是真的,或許高溫時在部份系統上較不穩吧?

請問這個傳說中相衝的問題是不是指sis+HSI呢?
有沒有相關文獻或報告可以參考的
請大大解惑,感恩...
舊 2006-10-31, 12:26 AM #8
回應時引用此文章
edw26487離線中