這種東西是
高技術（整合性高）
先進製程（複雜度高不可能用0.13的去作吧）
效能低（又複雜又要整合還要想要跑多快？有1G就不錯了）
良率低（整合加先進製程的結果）
賣價低（沒效能、頂多在省電及小型化系統有賣點）
是塊不好吃的市場
VIA之前的產品CPU加北橋晶片（GPU內建）
封裝內是兩個晶片封在一起，好像沒量產成功（這種封裝其實也很貴）
我在市面上有看到量產的產品好像只有XBOX360的ATI繪圖晶片（加了10M的RAM的晶片）
新聞看看就好
台灣是講求效能的市場
這種產品的市場幾乎沒有